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影响PCB制版用度的因素有哪些?

发布时间:2021-11-23 20:32:02人气:
本文摘要:影响PCB制版用度的因素有哪些? 在背板或有高速信号的单板中使用约莫会增加10%~20%的成本。 沉金沉锡沉银金手指这几项会增加用度固然这几项需要凭据设计的产物类型来详细考量。以上就是PCB制版的用度影响因素希望能给大家资助。 通常小于3.5mil以下生产厂家就要增加收费。 当完成一个完整的PCB项目往往比力关注的还是结构和布线等内容往往最容易忽略的就是PCB制造成本下面我们去相识下影响PCB制版用度的因素有哪些?

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影响PCB制版用度的因素有哪些?

在背板或有高速信号的单板中使用约莫会增加10%~20%的成本。

沉金沉锡沉银金手指这几项会增加用度固然这几项需要凭据设计的产物类型来详细考量。以上就是PCB制版的用度影响因素希望能给大家资助。

通常小于3.5mil以下生产厂家就要增加收费。

当完成一个完整的PCB项目往往比力关注的还是结构和布线等内容往往最容易忽略的就是PCB制造成本下面我们去相识下影响PCB制版用度的因素有哪些?

5、线宽线距:

3、盘中孔塞孔:

设计层数越多布线越容易但价钱则是随层数直线上升最终制板价钱可能就要翻倍了。

4、背钻孔:

1、布线层数:

高tg板材无卤素板材高频板材等很是规板材会增加PCB厂商的采购周期意味着要增加生产用度。一些高频板材可以和普通板材混压这样可以降低部门生产成本。

7、HDI及盲埋孔设计:

这一项增加的用度比例很大如果封装允许最好不要使用。提示:Pitch在0.65mm及以上的BGA封装都可以通孔扇出部门0.5mm的BGA封装可以凭据焊盘尺寸及可用的pin漫衍情况实现通孔扇出。

2、过孔:

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6、板材:

如果不是器件Pitch或设计密度所限尽可能用直径在0.25mm以上的过孔小于0.25mm的过孔大多数PCB生产厂家需要加收一定的用度。

8、外貌工艺:

除非信号和结构封装有限制只管不要使用。


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